想选安卓旗舰的朋友可以等等， 天玑9200正式发布，新一轮的旗舰很快都会来，这次是全方位的升级。
天机9200用了第二代台积电四纳米工艺，有170亿的晶体管， cpu依旧是1+3+4的设计，超大核用了新的Cortex-X3三架构，单核性能提升12%，大核心也升级到了新的A715架构，多核性能提升10%，更快的cpu可以让所有应用响应都更快。并且天机9200的能效也有提升，达到上一代芯片峰值性能的情况下，功耗可以降低25%，所以各种场景都会更加省电。当然也可以用比之前更高的功耗换来更多性能，所以整个芯片能跑到的功耗是更高的，以至于芯片都在开始强调散热了。天玑9200的封装设计可以让整个芯片热得更慢，这会让手机的日常使用情况可以更大胆地多用峰值性能，不用担心用户会很快感觉到手机发烫。
简单来说就是天玑9200芯片的手机预计日常用起来会更快更流畅，续航也会更长，同时也不会用一会就明显感觉发烫，这些都是非常核心的体验升级。cpu用了新的lmmortalis-G715架构， 11核心，相比以前的Mali架构，支持了硬件级的光线追踪，对以后的游戏来说是好事情。单纯性能提升也很不错，同功耗情况提升了32%的性能，同性能情况功耗可以下降41%，所有游戏都可以满帧运行，性能全开的图形性能甚至超过了A16芯片，这是非常夸张的进步了
Ai算力提升也非常多完成同应用，功耗也有降低。新的isp也支持ai电影模式，视频拍摄可以虚化主题以外的画面。外围方面支持了新的lpddr5x内存，存取速度进一步提升。闪存支持新的ufs4.0，持续读写速度提升两倍。
网络连接方面联发科也没输过，新的wifi7也支持，功耗更是可以降低70%，可以看到联发科非常注重功耗控制，甚至联发科自己都做自适应刷新率技术，以后的旗舰配上大电池和快充，只要软件调度不出问题，续航表现应该会非常亮眼。怎么样，这样的天气9200芯片值得等等吧。
